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龙芯LS3A5000高性能3D GPU显示主板(国产化100%)

5G
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方案简介 性能参数

该方案采用龙芯LS3A5000四核处理器,默认主频2.0GHz(可选低功耗1.5GHz);搭载龙芯新一代自主桥片7A2000,集成3D GPU显示功能;标配元器件国产化率95%以上,可选百分之百全国产化。采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

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  • 行业分类 : 工业电子
  • 开发平台 : LOONGSON 龙芯中科,
  • 交付形式 : PCBA,
  • 性能参数 : CPU:四核 主频:2.0GHz 桥片:龙芯 7A2000,集成GPU显存2GB 内存:板载DDR4 8GB 存储:板载64GB uSSD 固件:16 MB SPI FLASH 国产化:≥95%
  • 应用场景 : 应用于政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

方案发布商

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